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第313章 收购半导体行业现状（第3页）

说到这件事的时候，王东来很认真地在强调。

前世的内涵被封杀，情感上有些可惜，但是理智上却又是应该的。

再来一次，王东来自然不会让这样的事情再次发生。

张字节看着王东来极为认真的神情，也收起了心里的轻视，认真地点了点头。

已经谈好了收购条件，所以王东来的心态调整得很快。

直接就以老板的身份对张字节进行交流。

而张字节也是如此，身份适应的也很快，面对王东来提出来的要求，也都点头应下。

……

将收购张字节的事情处理完毕之后。

王东来也对自己要以哪方面的技术突破来完成任务，有了一个初步的想法。

半导体！

不管是人工智能，还是无人机，又或者是新能源，都需要芯片，需要半导体行业的支持。

而华国，也是世界上半导体消费大国，进口金额高达万亿。

从技术方面来说，国内半导体技术全面落后国际先进水平。

从产能方面来说，国内半导体产能只能满足自身需求的8%，芯片产能自给率不足以保证国内制造业产业链的芯片供应安全。

从半导体设备方面来说，国内的半导体设备处于全面仿制国际设备大厂产品阶段，前道设备的国产自给化率在7%~11%之间，光刻系统之外，还有量测设备领域全面落后，国产化率＜5%，工艺设备中的高阶设备亦是如此。

教育和人才方面，国内缺乏世界级的半导体行业领军人才和高水平和实践经验丰富的技术人才，从业人员普遍缺乏高水平的理论和实践教育培训。

至于资金投入方面，国内的半导体行业发展严重缺乏资金投资，以产能为例，国内每增长芯片产能1%，就需要投资1000~1200亿元，然而目前国内半导体行业的实际投资，每年仅有不到800亿。

如果想要追赶上国际先进水平，半导体行业起码要做到每年起码五千亿以上的投资，并且需要连续多年保持这个投资规模，还要逐渐加大投资规模，只能多不能少。

就算是这样，王东来心算了一下，不把自己算进去，那么起码需要十年的时间，也才只能做出一些成绩，还远远达不到独立自主，产能兴许能够接近第一梯队，可是技术方面的话，还需要二十年的时间。

半导体是一个涉及了多种尖端技术的工艺，制造流程复杂，要求极高。

上游的设计、设备、材料，中游的晶圆制造，再到下游的封装测试。

而这又细分为基体材料和制造材料以及封装材料。

将半导体核心环节简单分成四块，分别是设计、设备、材料和制造。

第一步的设计主要涉及到的便是EDA软件，也叫做电子设计自动化软件，作用倒也简单，就是在计算机上面进行超大规模集成电路的电子设计（包括功能设计和物理设计）、综合、验证等功能，就相当于能使用它在电脑上制造一个"电子芯片"，然后还能进行仿真、验证和模拟芯片制造等工作，无异于将芯片制造环节前置，节省了大量的时间和经济成本。

目前，全球EDA市场主要是以白头鹰的新思科技、铿腾电子和西门子EDA为主，占据全球约81%的市场份额。

至于国内的企业和巨头之间的差距，主要体现在研发技术、渠道及产品、生态和客户关系等三个方面。

当然了，最重要的还是技术差距。

王东来早就决定了要在半导体行业插上一手，只是之前一直都只是让银河科技准备做准备，比如收购上下游的一些工厂，慢慢组建成完整的供应链和产业链。

但是，接到了这个临时任务之后，王东来的想法就变了。

时不我待！

再耽搁下去，未免就有些太迟了。

所以，只是思索了几天，王东来便彻底下定了决心，提前开始半导体行业国产化的行动。

而第一步，就是放在了EDA软件上面。

同时，他还需要去见一个人！

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