第240章 龙兴基地投入使用300层芯片堆（第2页）
钱煜发来回信。
“好的总裁，我们这边随时可以进行转移。”
陆陆续续，陈星又给高正谦、顾仁、杨博超等团队首席发去消息，让他们做好准备。
……
接下来的五天时间里，陈星都忙着公司核心业务转移，重新申报公司地址。
好在一切顺利，第三天的时候龙兴科技员工就全部转移完成，并投入工作任务。
第四、五天。
科研人员也进一步转移了。
无论是实验设备也好，还是力量型人才也罢，在第五天结束那刻都全部顺利完成了转移。
新的环境需要适应，特别现在公司还包吃住。
员工公寓楼。
芯片首席高正谦躺在床上，有种熬出头的畅快感。
当初他第一次见到陈星，龙兴科技公司可谓是要什么没什么，甚至EDA芯片设计软件都是国产的华天EDA软件。
当然了。
不是他看不起国产EDA软件。
而是国产的EDA软件效率低，芯片仿真验证不准确，满足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龙芯EDA软件，也只是勉强达到他的预期。
如果可以的话，他其实更希望用回Synopsys、Cadence、Mentor这三款芯片设计软件，效率起码高15%以上。
“叮咚——”
公寓门铃响起。
高正谦也不再躺着，连忙起身前去开门。
当看清楚来人模样，他露出抹笑容道：“总裁来了？这随便坐吧，我也是刚搬进来。”
由于刚刚入住，他也没有什么东西可以用来招待陈星的。
“住的还习惯不？”陈星来到公寓沙发坐下道。
高正谦看着宽敞明亮的公寓，发自内心笑道：“托总裁福，这套房子我很满意，而且这边还有员工食堂提供三餐，省去太多不必要浪费的时间了。”
如果是以前的话，他们还需要靠点外卖来解决温饱，赛格科技园内置食堂菜品实在不敢恭维。
但现在！
有梁若兰经营员工食堂。
别的先不谈，光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的，甚至互联网大厂都比不过。
星级厨师人脉，找几个星级大厨简简单单。
在闲聊几句过后，陈星也进入正题道：“对了高首席，我们存储芯片的进度怎么样了？”
虽说长江存储能提供32G、64G的存储芯片，但却没能攻克128G的存储内存。
因为是重生者，陈星眼光比所有人都看得远。
要知道在2024年，手机市场就已经推出了1TB的存储芯片，什么256G、512G都是次等品了，1TB才是未来的竞争核心。
“在赶进度了。”高正谦想了想，说出心中想法道：“我想设计个300层堆叠技术的存储芯片。”
“300层堆叠？”
陈星不懂这个堆叠的意思，猜测道：“这是类似于晶体管，反应存储芯片性能的东西？”
“差不多。”
高正谦点了点头，为陈星解释道：“在存储芯片设计中，堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起，形成一个新整体，它不仅可以增加存储容量，还能提高芯片性能。”
“想要实现层数堆叠，就要涉及到三维存储堆叠技术，原理是将芯片在垂直方向上层叠，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”
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