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第265章 测试困境与突破曙光（第1页）

在天宇科技的芯片测试车间里，气氛凝重得如同暴风雨前的宁静。2处理器的流片测试仍在紧锣密鼓地进行着，可一个个接踵而至的问题，就像一道道难以跨越的沟壑，横在了团队面前。

林宇眉头紧锁，眼神中透着焦虑与坚定，他看着蓬特科夫和张启明说道：“这逻辑门电路的问题刚有点头绪，可别再出什么幺蛾子了。时间紧迫，市场可不等人啊。”

蓬特科夫无奈地摇了摇头：“林总，芯片研就是这样，充满了不确定性。哪怕在设计阶段考虑得再周全，实际生产中还是会冒出各种意想不到的状况。就像这2处理器，我们本以为前期的模拟测试已经涵盖了大部分问题，没想到流片后还是状况频出。”

张启明叹了口气：“是啊，这每一个小问题都可能让我们前功尽弃。不过，我们也不能灰心，毕竟已经解决了一些难题，这说明我们的方向是对的。”

这时，负责测试的小吴匆匆跑来，脸上带着一丝忧虑：“林总，蓬特科夫博士，张主管，在性能测试环节，我们现2处理器的功耗比预期高出不少。这要是投入市场，散热问题会非常严重，可能会影响芯片的稳定性和使用寿命。”

林宇瞪大了眼睛：“怎么会这样？功耗问题可不是小事情。蓬特科夫，你觉得是哪里出了问题？”

蓬特科夫沉思片刻后说道：“可能是在电路设计上，某些模块的能耗没有优化好。也有可能是在芯片制造过程中，晶体管的参数与设计值有偏差，导致功耗上升。我们得先对芯片进行全面的功耗分析，看看是哪些部分在‘吃电’。”

张启明说道：“那我们是不是要用到专业的功耗测试设备？我马上安排人去准备。”

小吴接着说：“还有一个问题，在稳定性测试中，2处理器在长时间高负荷运行时，会出现偶尔的死机现象。这可太要命了，用户肯定无法接受这样的产品。”

蓬特科夫皱起了眉头：“死机现象可能是由于芯片内部的温度过高，触了过热保护机制。但也有可能是软件兼容性问题，或者是硬件电路存在缺陷。我们需要对死机时的运行环境、软件程序以及芯片硬件进行全面的排查。”

林宇着急地在房间里踱步：“这都火烧眉毛了，大家赶紧行动起来。先从功耗问题入手，一定要找出原因并解决。”

于是，技术团队分成了几个小组，分别对芯片的功耗和稳定性问题展开深入调查。

负责功耗分析的小组组长小李对组员们说：“我们先从各个功能模块的功耗测量开始，看看是哪个模块的功耗出了正常范围。然后再分析该模块的电路设计和晶体管参数。”

组员小张回应道：“好的，李哥。我觉得先从核心运算模块查起吧，毕竟它是处理器最耗能的部分。”

在测量核心运算模块功耗时，小李现了异常：“你们看，这个核心运算模块的静态功耗比设计值高出了近3o。这肯定不正常。”

组员小王说道：“会不会是晶体管的阈值电压设置有问题？导致晶体管在静态时也有较大的漏电流。”

小李点头道：“有这个可能。我们得把这个情况告诉蓬特科夫博士，看看他怎么说。”

蓬特科夫得知情况后，来到测试区域查看数据：“从目前的数据来看，很可能是晶体管阈值电压的问题。我们需要对芯片进行反向工程，提取晶体管的实际参数，然后与设计值进行对比。如果确实是阈值电压偏差，我们可能需要调整芯片的制造工艺或者重新设计部分电路。”

另一边，负责稳定性问题排查的小组也在紧张工作。

小组组长小赵对组员们说：“我们先检查软件方面的问题。把2处理器运行的所有软件程序都重新测试一遍，看看是否存在内存泄漏或者死锁的情况。”

组员小孙说道：“好的，赵哥。我先从操作系统内核入手，因为它是整个软件系统的核心，如果内核有问题，很可能导致死机。”

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