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第382章 半导体产业链提前结束本科学业（第1页）

除了‘光刻厂’项目技术验证，李易去看了整个芯片产业链上下游。

材料：硅片、电子特气、光刻胶、掩膜板、p材料、电子化学品等等；

设备：单晶炉、氧化炉、cvd、pdv设备、刻蚀机等等。

从材料到各方面设备。

整个上下游产业链研团队相关研进展。

都去看了一遍。

了解相关研进展和研成果。

马上光刻厂就要启用。

就表示着，今：光刻机将再会成制约芯片自产难题。

解决光刻机个难题。

海外那些巨头和国家，会让夏国芯片生产制造顺利进行吗？

在其他领域，肯定也会卡你脖子！

特种气体、光刻胶、硅片等等领域，目前都海外公司占据大部分市场。

好在，李易连续数年，投入了百亿级别资金，研整个上下游产业链。

其中材料各方面，取得少成就。

特别如今，阿斯麦euv光刻机都交付。

euv领域相关材料什市场。

真正成主流。

目前海外几家公司，比如光刻胶领域，主流krf光刻胶。

很多晶圆厂投入到寸晶圆厂建设，但成主流。

因投入太大了。

但未肯定主流！

arf光刻胶主要用于n寸晶圆。

李易边投资研团队，押注euvn刻胶领域，早就研成果了。

如此种种！

等到沅江市第四代同步辐装置完工，‘光刻厂’项目正式启用。

自己生产制造芯片，也能使用上些自己技术。

等待外界知道，夏国边能自产尖芯片时候，最少也明年？

到那时候，海外巨头，甚至海外国家想要针对夏国芯片生产，进一步限制材料和其他设备，也会带太大影响。

等到明年，李易投资各大项目，说定又研成果出了。

甚至……当外界知道夏国能自己生产尖芯片。

要针对其他材料和设备禁售和限制。

需要时间去研，达成共识。

什时候真正实施？

谁知道呢！

在全国各地转了一圈，查看了自己投资芯片半导体产业链研成果。

对此，李易非常意！！

早早投入方面研，进入得早，明确研目标和方向！

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